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，優缺點分析/優缺點排行榜富鈞XIGMATEKHelios232USB3.0全黑化機殼商品規格
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富鈞 XIGMATEK Helios 232 USB3.0 全黑化機殼 富鈞推出了一款克服許多小型機殼功能及空間限制的經典版機殼-Helios 232，雖然體積小，但其內部架構及擴充功能依然有其獨特的魅力及卓越的效能，以下為Helios 232非敗不可的產品優勢及特色: ◎純黑色版內部採用特殊黑化處理 ◎適用於MicroATX板和Mini-ITX主機板 ◎支援標準ATX/ EPS電源 ◎前置式I / O面板設有2個新一代USB3.0傳輸埠，較前代USB2.0快約十倍，不僅快速又方便 ◎CPU背板特殊開孔設計，可支援16公分側流塔式CPU散熱器，安裝更便利! ◎原生2.5吋SDD安裝擴充設計 ◎2個外部5.25吋免工具安裝擴充槽 ◎體積小但容量大!擁有4個PCI插槽，可容納330毫米全長高階顯卡 ◎可安裝3個系統風扇:後置12公分*1(選配)、前置12公分*1(內建)、側置12或14公分*1(選配) |
| Helios 232 擁有小體積卻有著不可思議的大容量! *最長可容納33公分高階長顯卡 |
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| 支援前置USB3.0傳輸埠並內建一個前置12公分藍光風扇 |
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| 免工具設計之5.25吋槽及特別設計二個3.5吋及2.5吋擴充槽 |
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| 關於富鈞科技 XIGMATEK 創立於2005年，一直以來致力與訴求成為電腦散熱產業的領導者之一。數年來結合產品設計師、研發工程師與技術人員(主要團隊駐於德國)在消費市場與電器分布的渠道內，持續專注於發展與建立新的銷售渠道以符合不斷變化的需求，來達到提供給客戶最好、最可靠的冷卻系統。 |
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