富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼 使用心得分享/心得筆記/優缺點分析/優缺點排行榜 富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼

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電腦DIY零組件電腦機殼-其他品牌 優缺點分析/優缺點排行榜


富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼

可支援33公分長顯卡及5個散熱風扇
  • 通風式鐵網設計強化散熱效能
  • 可支援16公分高塔式CPU散熱器
  • 頂置USB3.0傳輸更快更方便
  • 配置4個2.5吋硬碟槽支援SSD

  • 前幾天放假去逛街看到富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼...就凍沒條又想要敗家了!小弟對富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼也蠻有興趣!給美美看也說這真的價格蠻合理的!還有去找了各種介紹文、官網報導!現在網購市場很激烈!Yahoo!購物中心/MOMO購物/博客來/燦坤購物都是小弟比較常去逛的網路購物!定期有優惠商品!這個超讚的報價真的非常優惠!有可能會被橫掃一空!心動要快!
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    富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼商品規格



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    富鈞XIGMATEKAlfarUSB3.0黑化透側機殼

    富鈞 XIGMATEK Alfar USB3.0 黑化透側機殼

    富鈞 XIGMATEK 再推一款高C/P值的機殼-Alfar! 除了重視美學之外,更注重人體工學設計與易用性,簡約乾淨的微傾前面板搭配上俐落的鐵網設計,突顯出其獨特的造型魅力! 其內部的空間配有4個2.5吋的硬碟擴充槽,可以支援日漸普及的SSD,超大的內部空間可支援33公分高階長顯卡,其內部配置空間著實會讓人大吃一驚,以下為 Alfar 的產品特色:
    ◎頂置USB3.0高速傳輸介面,傳輸速度更快更方便
    ◎通風式鐵網設計,乾淨且幫助內部散熱
    ◎配備7個PCIE擴充槽
    ◎下置式電源設計
    ◎可支援16公分高塔式散熱器

    機殼組裝示意圖

    關於富鈞科技 XIGMATEK

    創立於2005年,一直以來致力與訴求成為電腦散熱產業的領導者之一。數年來結合產品設計師、研發工程師與技術人員(主要團隊駐於德國)在消費市場與電器分布的渠道內,持續專注於發展與建立新的銷售渠道以符合不斷變化的需求,來達到提供給客戶最好、最可靠的冷卻系統。


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